储荣邦
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戴昭文
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杨立保
电镀与涂饰
氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8～14,温度45～55℃,电流密度0.5 ～ 20.0 A/dm2,时间1～5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.
关键词:
铁件
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纳米镍
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预镀
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中间层
,
深孔
,
镀液稳定性
,
清洁生产
鹿轩
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梁颖诗
,
张晓明
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林继月
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胡耀红
,
赵国鹏
电镀与涂饰
开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH，讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬度、孔隙率和微观形貌的影响。对测试化学镀镍液稳定性的PdCl2试验标准进行了改进：温度由80°C提高到90°C，PdCl2的浓度由0.1 g/L增加到1.0 g/L。研究结果显示，新标准检验的镀液稳定性差异能较好地反映实际生产中的镀液稳定性差异；当复合添加剂BH的添加量为2.0 mL/L时，化学镀镍层微观形貌得到较大的改善。经过新的PdCl2试验标准检验，该镀液可达到900 s不发生浑浊，镀速为24μm/h，镀层孔隙率0.57个/cm2，磷含量7.3%，硬度520 HV。
关键词:
化学镀镍
,
复合添加剂
,
镀液稳定性
,
孔隙率
,
硬度
李冰
,
李宁
,
谢金平
,
范小玲
,
宗高亮
电镀与涂饰
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案.提出了高温稳定性测试、Ni2+耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性.镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征.通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na3Au(SO3)25 mmol/L,Na2SO3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na2S2O3 5 mmol/L,Na2HPO4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60℃,搅拌速率1m/min.优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05 μm,RSD小于10％,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求.
关键词:
化学镀镍
,
置换镀金
,
亚硫酸盐
,
配位剂
,
厚度均匀性
,
镀液稳定性
,
测定
